How do I post in #SamsungLaborTalksCollapse?

When creating a post on OKX Orbit, type # in the editor and select SamsungLaborTalksCollapse from the dropdown to tag your post with this topic.

What crypto assets are related to SamsungLaborTalksCollapse?

SamsungLaborTalksCollapse is associated with various crypto assets. You can view real-time price data and market insights for these assets directly on this page.

#SamsungLaborTalksCollapse

Q: What is SamsungLaborTalksCollapse?

SamsungLaborTalksCollapse is Labor negotiations between Samsung Electronics management and its union in South Korea have reportedly broken down. If no agreement is reached, the union is expected to launch an 18-day strike beginning May 21, potentially involving more than 50,000 workers. The disruption could impact global memory chip supply, AI semiconductor production, and South Korea’s export outlook.. Follow this topic on OKX Orbit for the latest community posts and token insights.

About SamsungLaborTalksCollapse

Labor negotiations between Samsung Electronics management and its union in South Korea have reportedly broken down. If no agreement is reached, the union is expected to launch an 18-day strike beginning May 21, potentially involving more than 50,000 workers. The disruption could impact global memory chip supply, AI semiconductor production, and South Korea’s export outlook.

Populär

Senaste

SamsungLaborTalksCollapse Populära inlägg

Pinned

Samsungs strike-wave kommer att ge oss en stor gyllene grop (handelsmöjligheter finns i slutet av artikeln) Marknaden är nästan enhällig 1. Hynix kommer att bli den största vinnaren 2. Samsungs verksamhet är komplex och halkar efter 3. Micron är Hynix följeslagare Men vilka är fakta? Hynix är inte den största vinnaren, och när det gäller intäkter tjänar Nvidia mest HBM är en mycket säker framtidsberättelse, men branschen som helhet är inte så enkel —————————— Vad är HBM och varför behövs det på marknaden just nu? HBM, en förkortning för High Bandwidth Memory, är en avancerad DRAM-minnesteknologi designad för högpresterande databehandling. Den mest grundläggande skillnaden mellan den och de minnesmoduler vi förstår varje dag är att den använder 3D-stackningsteknologi, det vill säga 4~12 lager DRAM-chip staplas vertikalt genom genom-kisel-viaduktbar TSV och micro-bumps, och paketeras sedan med GPU/CPU för att skapa en arkitektur för minnesberäkning nära slutet, vilket avsevärt förbättrar överföringshastigheten. I den nuvarande AI-eran har den extrema efterfrågan på långa artiklar tvingat stort minne att bli oundvikligt HBM har nästan 5–10 gånger bandbredden jämfört med traditionell DRAM —————————— Låt oss prata om Samsung först Vad är anledningen till att Samsung halkar efter? Den mest direkta orsaken är förpackningsvägen, TN-NCF är långt sämre än Hynix när det gäller värmeavledning och massproduktion, vilket har lett till att HBM3E inte klarat NVIDIA-certifieringen på länge, och efter en lång period av tekniska förbättringar har den klarat NVIDIA-certifieringen Men detta är också en möjlighet, nya HBM4, expansionskapaciteten på TSMC-sidan är relativt begränsad (TSMC avancerad förpackning), vilket kommer att nämnas senare Vilka är Samsungs styrkor? 1. Självförsörjning i hela branschen: DRAM, internt gjuteri samt HBM-stapling och förpackning görs alla av oss själva 2. De nuvarande laboratorietestdata för HBM4 tillhör den första nivån, vilket utgör de tekniska kraven för massproduktion 3. Gå in i Google TPU-systemet via Broadcom ($AVGO). 4. Leveransen till NVIDIA är i ett väntande skede (maximal positiv förväntan) 5. HBM:s produktionskapacitet är fortfarande under expansionsefterfrågan 2026, och Samsung måste vara en del av expansionsefterfrågekartan —————— Vilka är Samsungs nackdelar? HBM:s marknadsandel kommer att minska kraftigt under 2025, men den befinner sig för närvarande i en fas av förtroendeomformning och förväntas bli bra Massproduktionen av HBM4 kommer verkligen ikapp, och det är nödvändigt att ägna extra uppmärksamhet åt Samsungs utveckling, som kommer att vara kärnan i att ändra Samsungs värdering och prissättning —————— Potentiella omkörningsmöjligheter HBM4E:s förskottslayout och ekologiska kortplats NAND har den största andelen i världen och har starka bottom-up-kapaciteter Starka vertikala integrationsmöjligheter och inget beroende av externt samarbete —————— Varför tror du att Samsungs aktie inte är ren? Det anses allmänt att Samsung har detaljhandelsverksamheter som Samsungs datorer och mobiltelefoner, samt företag för hushållsapparater, så man tror att Samsungs sådana verksamheter kommer att dra ner Samsungs aktietrend, men vad är den verkliga situationen? För närvarande uppgår Samsungs intäkter inom AI-området (halvledare) till nästan 61 %, och marknaden förväntar sig att denna andel fortsätter att öka. Så du behöver inte oroa dig för mer, och Samsungs hushållsapparatverksamhet i Kina är också deras sätt att fokusera. —————— Var finns den verkliga flaskhalsen i HBM:s produktionskapacitet? Den verkliga flaskhalsen ligger i CoWoS, det vill säga den avancerade paketeringsprocessen i TSMC ($TSMC), och den verkliga flaskhalsen för Nvidia GPU-kortutgång sitter fast i TSMC. (CoWoS avser avancerad förpackning som kapslar in minne och GPU tillsammans) För närvarande är avancerad förpackning nästan helt fast i TSMC. —————— Vem är marknadens andra satsning på avancerad förpackning? Det stämmer, det är den senaste ökningen av Intel ($INTC) Intels senaste utveckling: EMIB har brutit igenom begränsningar i utbyte/storlek, och andra generationen stödjer större paket (92 mm x 92 mm), kombinerat med Foveros för att uppnå en 3,5D hybridarkitektur. EMIB-T kommer att massproduceras 2025 för AI/HPC. den avancerade förpackningsanläggningen i Penang, Malaysia kommer att tas i full drift 2026; Arizona-fabriken i USA är under uppbyggnad, stödd av CHIPS Act. CSP/SoC-leverantörer som Google, Meta, Apple, Qualcomm med flera utvärderar EMIB som ett CoWoS-alternativ (större område, lägre kostnad, geopolitisk vänlighet). Tillhör Made in the USA + lågt pris —————— Det tredje vadet återgår till titeln på denna artikel, som är Samsung Senaste utvecklingen: X-Cube har massproducerats vid Pyeongtaek-fabriken, med en hybridbindningspitch under 10 μm. År 2026 kommer man att investera 4 miljarder USD i att bygga en ny förpacknings- och testanläggning i Vietnam (första fasen på 2 miljarder yuan) för att påskynda den globala layouten. HBM direkt stapling/avancerad substratteknik utvecklas också för att minska interposerkostnaderna. —————— Så, vilka möjligheter kan vi ta tillvara under vågen av Samsung-strejker? 1. NVIDIA har godkänt systemcertifieringen för HBM4 2. För expansionen av HBM4 är Samsung ett oundvikligt fokus 3. Strejkpulsen kommer att ge Samsung-aktien en bottennivå, arbetsförhandlingar kommer att äga rum nästa vecka, och det kommer att vara en gyllene grop (flera teknikaktier) innan Nvidias resultatrapport (21/5 efter stängning) offentliggörs 4. Varje framsteg i HBM4E kommer Samsung att ha störst chans att köra om i kurvor 5. Intel är också en nyckelpunkt på marknaden 6. HBM4:s process har lett till ytterligare expansion av efterfrågan på värmeavledning och lager relaterade till värmeavledning 7. Allt du ser är AI-bubblan, men du vet inte hur stark den positiva gamman under det tekniska priset och säkringen hos institutioner på marknaden är (översatt, även om den faller, ger det alla en chans att fly för sina liv) #韩国三星劳资谈判破裂